投资8亿元 芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产-天天新动态
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《科创板日报》17日讯，锡山经济技术开发区消息显示，芯动第三代半导体模组封测项目主体施工中，计划8月底土建竣工，12月底投产。据悉，芯动第三代半导体模组封测项目总投资8亿元，建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。
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责任编辑：宋璟
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